三星召开“晶圆代工论坛”提供定制化方案

人民网上海6月14日电（陈晨）为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在上海召开 “2018三星晶圆代工论坛”,论坛今年第一次在中国召开。中国客户和“晶圆代工生态系统”合作企业约300多人参加论坛。

本次论坛上首次发布的内容包括晶体管构造（FinFET、GAA）与曝光技术（EUV）的使用计划，以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图。

对于中小型无厂晶圆企业而言，和晶圆代工企业在生产和产品设计领域方面展开紧密合作，具有重要的意义。

以今年首次在华召开的晶圆代工论坛为起点，三星电子晶圆代工事业部将加强与中国市场的沟通，以提供差异化技术为基础，为中国市场量身打造晶圆代工解决方案，成为中国无厂晶圆企业更进一步成功的合作伙伴。

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