三星半导体二期项目于西安高新区开工 首期投资70亿美元

　　3月28日，三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目正式于陕西西安开工。据了解，项目首期投资额达70亿美元。工业和信息化部部部长苗圩、陕西省委书记胡和平、陕西省委副书记刘国中、三星电子首席执行官金奇南、大韩民国驻中国大使卢英敏等出席开工仪式。

　　据了解，2017年8月30日，三星电子与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目，该项目主要聚焦于高端V-NAND产品。

　　资料显示，自1983年以来，三星电子存储芯片事业已成为世界第一，并持续20多年保持世界首位。2012年，西安高新区引进三星电子存储芯片一期项目，总投资额达到100亿美元，成为三星海外投资历史上规模最大的项目，也是我国改革开放以来电子信息行业最大外商投资项目。该项目于2014年5月竣工投产，带动100多家配套企业落户西安高新区。