联发科Helio X30商用：终端第二季度上市

　　【手机中国 新闻】今天，联发科在MWC 2017大会上宣布，Helio X30芯片正式商用。据悉，联发科Helio X30已经进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能机将于2017年第二季度上市。

　　关于规格，Helio X30是市场上首批采用最先进10纳米制程工艺的芯片之一，使用联发科的10核和三丛集架构，相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

　　此外，Helio X30集成了LTE Cat.10级别的基带芯片，最高下行支持三载波聚合和上行双载波聚合，相比前代产品有了很大提升。内存方面，Helio X30最高支持8GB LPDDR4 1866MHz内存，存储芯片方面支持UFS 2.1。Helio X30还内置了两组14位图像信号处理器（ISP），最高可支持双1600万像素的双摄模组，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪。