三星 EUV 7nm 要 2019 年才有机会夺回苹果大单，短期将扩大自家

由于台积电的 7nm 工艺比预期还要更早成熟，根据业界信息，其 7nm 工艺芯片的量产早在 4 月时就已经开始。而以苹果的产品时程规划来推断，其下一代芯片 A12 应该会是 台积电最早的 7nm 工艺客户之一。而与苹果同时期下单台积电 7nm 工艺的客户，除了前面提到的高通以外，还有华为、 Xilinx 以及 AMD等 ，基本上这些公司在 2018 下半年就会推出各自的 7nm 方案，反而前几年借AI趋势销售极为火热的英伟达不会第一时间抢进 7nm 。

苹果向来对其关键料件都有建立第二来源的习惯，台积电虽然品质稳定可靠，但如果太倚赖单一供应商，意味著成本就很难下杀，因此 DT 君认为，苹果在 2019 年也有机会因为用控制成本的理由，分出一部份订单给三星，毕竟在 7nm 世代，三星有提早进入 EUV 的优势存在，而且在重要的芯片密度方面二者也不会有落差，届时三星的 7nm LPP 应该会和台积电的 7nm FF+ 具有相当接近的技术特性，但成本可能会更有优势。且因为届时台积电才刚转换 EUV 没多久，在生产良率方面有机会被三星追赶上。

2019 年才有机会拿回先进工艺大单，拓展既有AP产品出路成过渡时期目标

根据前面提到的状况，三星的 7nm 代工工艺要到 2019 年才有能力接单，届时高通和苹果都有机会回头，但是在此之前，同时少了这两家的大单，也代表手上的多馀产能会更泛滥。

虽然高通仍持续在中高端芯片方案持续使用 14nm 与 10nm 的工艺，但这部分的营收并不如高端工艺，且相关产品的出货量也有机会因为联发科产品布局的回神而受到压制，对产能利用率产生负面影响。

另外，三星过去也利用自家手机方案外购作为诱因吸引联发科在三星晶圆代工厂生产芯片，但基本上都是低端的 28nm 产品，对其代工事业帮助不大，英伟达的订单也是一样，只有部分低端产品在三星投产。

因此，靠别人不如靠自己，三星本身的 Exynos 方案是个已经推出好几代，而且具备优秀的整合型基带技术，仅落后高通不到一个世代，与华为、英特尔基本上平起平坐，远胜过联发科、紫光展锐等厂商，如果跳下来供应主流厂商，其实产品本身的竞争力相当足够。

然而，三星的 Exynos 方案一直以来都是以服务自家手机事业为主，外面的客户仅有魅族一家，因此缺乏像高通、联发科这类厂商拥有的大量客户服务经验，在开发公板的经验也极度缺乏，所以如果要像高通和联发科一样，要把自家方案洒向市场，就必须养大批工程支持人员，并且能够根据客户的需求开发不同面向的标准方案，其实这是相当庞大的成本支出，华为海思之所以芯片不外卖，也是因为这个原因。

如果要在本身高端工艺还未成熟，大客户订单都在对手手上的情况之下，依靠自家产品扩大销售，就是少数几个能够有效提高产能利用率的方式。不过三星恐怕就要在客户服务与平台支持方面投下不少资本准备。

但即便要扩大外卖 Exynos 芯片， DT 君认为发展空间有限，不如利用三星具备高性能价格比的 8nm 过渡型工艺来吸引如联发科这类不要求极端性能，但极为注重成本的客户。

虽然 8nm 工艺只是强化版的 10nm 工艺，但成本具优势，用来生产性能价格比不错的主流产品还是绰绰有馀，而除了联发科，也能争取如小米松果、瑞芯微、全志等本地芯片商，理论上会比外卖芯片来得更靠谱。

三星工艺进展欲比肩台积电，长程目标已经规划到 3nm

在上周二于硅谷举办的 SFF (Samsung foundry forum) 论坛上，三星宣布了该公司的芯片制造计划，披露了未来几代产品的发展方向。

该公司于论坛上对其针对极紫外光 (EUV) 刻技术的长期发展发表了看法，表示今年主打重点在于 7nm 实现EUV 技术，随后将前进到 5nm ，以及 FinFET 技术极限的 4nm ，时间点约略与台积电的 5nm 同时。

而面对 3nm ，三星也将使用全新栅全包围 (GAA) 技术，通过对材料与工艺的改革来突破摩尔定律的限制，虽然台积电并未正式公布其 3nm 时程，但业界认为三星在 3nm 的技术进程将与台积电无时差。

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