三星 EUV 7nm 要 2019 年才有机会夺回苹果大单，短期将扩大自家
2018-06-08 03:34:13 来源：网络整理 作者：王振洲
虽然良率非常惨烈，但三星成功守住承诺，帮助高通 Snapdragon 820 成为全球最早推出的 14nm 方案，比苹果基于台积电的的 16nm 芯片足足早了一个季度以上，更比其他只在台积电投产的 Android 高端方案供应商快了将近半年。
不仅如此，三星也仗着 14nm 的成本与时程优势重新拿回苹果的代工订单，当初三星在晶圆代工事业可说一时风光，不可一世。
但这时三星工艺的弱点就显现出来了。
高通通过Snapdragon 820成功夺回市场的眼光后，高端Android手机厂商争先恐后的下向高通下单要买芯片，但三星这下可伤脑筋了，一来产线要分配给自家芯片，高通以及苹果，原本就相当捉襟见肘，加上良率一开始不到台积电的一半，高通芯片的意料之外的大成功，让三星原本的吃紧的产能进一步出现更大供货缺口。
相较于苹果还有台积电可以当备援，但高通就只有在三星投产，三星的晶圆代工产能吃紧，导致高通缺货状况严重，直到后期三星才终于解决良率问题，但此时高通也准备要改朝换。而后10nm工艺世代，苹果为了避免重演之前因工艺来源不同导致性能出现落差的状况，将全部订单都下在台积电，而高通为了确保三星的手机能持续采用高通方案，再加上三星喊出的代工价格依然够低，因此高通仍选择继续在三星下单。但是三星良率的一贯调性还是很难改善，初期虽然能够不计良率提早对手推出产品，但后期需求起来的时候却也往往无法满足客户需求。
这也让高通在7nm世代终于下定决心，转投台积电的怀抱。当然，另一个原因是三星的7nm基于EUV技术，调整功夫繁杂，还不会那么快成熟，最快也要明年初才能接单，而高通等不了那么久。
7nm 高通转投台积电，三星憋大招要拉回客户的心
高通虽然在最高端产品的生产抛弃三星，但为避免三星一怒之下其手机产品完全抛弃高通的方案，且三星成本仍算有优势，主流产品仍将持续在14nm 与 10nm三星下单。
为与台积电一较高下，三星 7nm 不走寻常套路，也就是像台积电所选择的作法，使用 DUV机台，但通过多重曝光的方式搞定，后期再导入 EUV 机台来降低成本并提高性能。三星一开始就会导入 EUV ，目标是把 7nm 工艺的成本控制一步到位，创造更好的市场诱因。
然而 EUV 机台的调整难度极高，三星虽然前些时候宣布有所突破，但2018年主要还是试产，自家 7nm Exynos 方案虽有机会在 2018 年底提早量产，但因为预期良率低，肯定还是满足不了自家手机的需求，因此还是有一大部分的芯片必须求助高通，而高通此时与苹果几乎同时抢进台积电的产能，相较于三星的窘迫，凭借台积电的优秀良率与产能布局，对三星和其他客户的需求也就更能从容应付。
高通虽在初代7nm方案转投台积电，但并非从此就放弃三星，反而是早早就和三星协议 7nm 方案的合作。
一方面三星的7nm时程太晚，缓不济急，另一方面，根据过去的惨痛经验，与三星的第一波合作虽然可能抢到市场先机，但后续供货乏力的状况之下，难以满足客户需求。因此高通打的如意算盘是：先与台积电合作，毕竟台积电的 7nm 虽然成本高昂，但量产时程早，且良率也比三星可靠许多，后期当三星在 7nm 良率追赶上来后，才转而使用成本较低的三星代工方案。
当然，万一三星届时拿不出东西，那么高通至少还有台积电这个备援方案存在。为了维持与三星的关系，高通 10nm 与 14nm 成熟产品还是在三星生产，一来三星相关工艺已经成熟，良率高，且生产成本明显低于台积电，二来也是打好关系，确保三星手机仍会持续使用高通的方案。
也因此， 2019 年我们才有机会看到高通回头采用三星的 7nm 工艺生产芯片。
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