三星 EUV 7nm 要 2019 年才有机会夺回苹果大单，短期将扩大自家

三星 EUV 7nm 要 2019 年才有机会夺回苹果大单，短期将扩大自家AP出口拉抬产能利用率，长线目标已经规划到 3nm

2018-06-06 13:33 来源:DeepTech深科技 三星 /苹果 /高通

原标题：三星 EUV 7nm 要 2019 年才有机会夺回苹果大单，短期将扩大自家AP出口拉抬产能利用率，长线目标已经规划到 3nm

三星半导体事业2017年营收已成功超越英特尔，成为全球半导体企业营收龙头，但这龙头宝座，其实有很大部分是靠着三星自家产品需求堆出来，这其中包含手机、家电等消费性电子产品对相关芯片方案持续成长，进而带动三星半导体产品出货增长。

三星在芯片代工部分，虽仅排名全球第四，但是在技术含量方面，则是仅次于台积电，高出其他对手比起来不少。虽然良率还比不上台积电，但在制程工艺世代部分，却几乎已经与台积电没有太大差距，甚至领先台积电一步采用EUV机台，借此可大幅减少工序，并降低成本，在技术实力上的确有其独到之处。

不过三星芯片代工的客户一直以来除了自家半导体事业以外，就只有高通，之前英伟达与联发科虽也有下单，但仅针对少数低端产品，对三星的产能利用率帮助有限。

但因为三星在7nm直接使用EUV，导致量产时程要晚于台积电，虽然三星宣称将于2018年量产，但初期应该只能用于自家Exynos方案的生产，没有多余产能可满足代工客户。而这也是高通成为三星客户，却又移情别恋的主因之一。

三星的芯片代工之路并不顺遂

一直以来，三星为了提高产能利用率而伤透脑筋，难以抓到有效客户，除了早期苹果订单以外，仅能依靠自家方案填充产能，使得产能利用率难以进一步提升。

而抓不到客户的最大原因是难以取得客户的信任。

三星过去的经营风格一直以来都是为取得关键技术而不择手段闻名，过去很长一段时间，与其合作的厂商几乎都面临产品或技术被“参考”的的命运，即便是苹果也难以幸免。

不过三星在技术齐备到位之后，其实也开始慢慢改变作风，并以更好的成本优势来吸引客户，比如说，虽然三星代工的良率较低，但其收费方式不以单片晶圆计价，而是以可运作的良品芯片作为计价标准，让客户比较不用担心因良率低所需额外付出的成本。

另外，在代工报价方面与台积电也都保持约两成的价差，增加吸引力，但即便如此，芯片设计客户多半还是半信半疑，不敢轻易下单。

分析三星之所以能成功吸引到最大客户高通的原因，其实也是因为高通自己搞砸了主要产品布局之故：首款 64 位移动芯片进入市场的时机太晚，导致被苹果抢了风头，而高通太急于将产品推出市场，不只架构选择与调整上出现失误，而后又选择了台积电专为苹果准备的 20nm 制造工艺，在架构与工艺无法完全匹配的情况下 （原本高通采用的 A57 架构 arm 原厂推荐搭配 16nm 工艺），导致产品出现严重能耗控制问题，成品上市后问题不断，不仅拖累包含 LG 、小米以及 Sony 等客户，造成其当年度高端 Android 手机市占大幅滑落，也导致高通 2015 年度营收大幅衰退，股价亦因此重挫。

当时为了挽回颓势，高通力拼提前推出产品，并同时要节省成本，因此，最终高通选择了三星作为芯片代工伙伴。而当时三星晶圆代工刚刚失去苹果这个大客户，自有的Exynos芯片方案也还不够成熟，正愁不知道怎么消化产能，高通的大单就像场及时雨，对其晶圆代工事业带来相当大的帮助。

14nm 工艺以时程优势拿下高通与苹果大单，但良率成最大痛点

由于当时三星得到奇人梁孟松之助，在14nm工艺进展获得突破，三星借此承诺高通其 14nm 工艺可比台积电的 16nm 早一季以上量产。

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