新iPhone基帶晶片肥單 高通悲情承認吃不到

新iPhone基帶晶片肥單 高通悲情承認吃不到

圖為iFixit的iPhone X拆解圖。(圖／翻攝iFixit)

友善列印

2018年07月26日 10:52 中時電子報

黃慧雯／綜合報導

一般預期，今年蘋果將會一次推出三款新iPhone，包含6.1吋LCD螢幕的款式，以及5.8吋、6.5吋採用OLED螢幕的款式。而當中採用LCD螢幕的6.1吋款式，被看好因為具備頂級旗艦才有的部分功能，再加上價格具優勢，預期市場吸引力強勁。因此，誰能夠吃到今年新iPhone的訂單，肯定都對營收有很大進補作用。而針對新iPhone智慧型手機內相當重要的基帶晶片（Baseband），高通（Qualcomm）方面稍早在電話會議中間接承認，他們已從今年的競爭行列中出局，將由英特爾（Intel）得利。

日媒再度預測 6.1吋新iPhone將有多色機身

果粉剉咧等！英特爾獨吞基頻晶片 新iPhone恐有大敗筆

從iPhone 7這一代開始，蘋果開始採用英特爾提供的基帶晶片，並同時兼用高通的產品，只是兩者之間在產品內所佔比例不同。而在高通與蘋果的專利官司影響下，蘋果與高通之間的關係日漸緊張，也讓他們想拿下新iPhone基帶晶片顯得更有難度。不過，由於英特爾方面似乎也在基帶晶片的量產上遭遇困難，可能無法吃下所有新iPhone的訂單，讓高通在爭取今年新iPhone基帶晶片的行列中，仍存有一絲希望。

不過稍早之前《CNBC》報導指出，高通財務主管 George Davis 在稍早進行的財報會議中指出「我們相信蘋果打算在下一代iPhone中單獨使用競爭對手的晶片產品，而不是我們的。我們仍會持續為舊款蘋果設備提供基帶晶片產品。」當中高通主管所提到的競爭對手，無疑就是英特爾。這表示，高通已經間接承認，今年新iPhone的基帶晶片競爭隊伍中，高通已經出局。

對於是不是就將永遠失去來自蘋果的訂單這一點，高通總裁Cristiano Amon則是回應「這是一個動態的產業」，而如果未來出現機會，他們仍舊認為有機會成為蘋果的供應商。

自2016年的iPhone 7這一代，蘋果開始同時採用英特爾以及高通工的基帶晶片。透過網速測試App Speedtest製造商Ookla在本週公佈的調查報告，他們發現使用高通基帶晶片的安卓手機，在相同網路環境下的網路速度比使用英特爾基帶晶片的iPhone更快，但是使用高通基帶晶片的iPhone與使用英特爾基帶晶片的iPhone，相同網路環境下的網路速度則幾乎相同。因此他們推論，這有可能是蘋果方面降低了高通晶片在iPhone當中的網路連接速度，來呈現跟英特爾基帶晶片機種一致的速度。

由於類似的爭議，高通也在先前向蘋果提告；而蘋果也因為認為高通收取的專利費用不合理，而向高通提告。目前雙方之間的官司，仍在進行中。

(中時電子報)

文章來源：Qualcomm says future iPhones will solely use modems from Intel

台灣專屬Mi Family企劃上線 8月… 外媒評比最不保值手機 華為／LG…

科技

推薦閱讀

發表意見

留言規則

中時電子報對留言系統使用者發布的文字、圖片或檔案保有片面修改或移除的權利。當使用者使用本網站留言服務時，表示已詳細閱讀並完全了解，且同意配合下述規定：

請勿重覆刊登一樣的文章，或大意內容相同、類似的文章

請不要刊登與主題無相關之內容

發言涉及攻擊、侮辱、影射或其他有違社會善良風俗、社會正義、國家安全、政府法令之內容，本網站將會直接移除

請勿以發文、回文等方式，進行商業廣告、騷擾網友等行為，或是為特定網站、blog宣傳，一經發現，將會限制您的發言權限或者封鎖帳號

為避免留言系統變成發洩區和口水版，請勿轉貼新聞性文章、報導或相關連結

請勿提供軟體註冊碼等違反智慧財產權之資訊

禁止發表涉及他人隱私、含有個人對公眾人物之私評，且未經證實、未註明消息來源的網路八卦、不實謠言等

請確認發表或回覆的內容（圖片）未侵害到他人的著作權、商標、專利等權利；若因發表或回覆內容而產生的版權法律責任將由使用者自行承擔，不代表中時電子報的立場，請遵守相關法律規範

違反上述規定者，中時電子報有權刪除留言，或者直接封鎖帳號！請使用者在發言前，務必先閱讀留言板規則，謝謝配合。