台积电危险！遭爆今年新iPhone通讯晶片肥单飞了

台积电危险！遭爆今年新iPhone通讯晶片肥单飞了

台积电今年可能吃不到英特尔通讯晶片的订单。（路透）

友善列印

2018年06月19日 00:01 中时电子报

吴美观整理报导

近两年用于iPhone的英特尔通讯晶片都是委由台积电代工，不过，外媒爆料，今年9月新iPhone上高达70%的通讯晶片「XMM 7560」，英特尔将收回由自家代工厂制造，换言之，就是不再给台积电赚了，但英特尔仍有些品质问题尚未解决，明年能否如愿吞下全数订单还有变数。

英特尔连续在2016、2017两年，供货部分iPhone 7和iPhone X的通讯晶片给苹果。Fast Company报导，今年新iPhone採用英特尔通讯晶片的比重由原来的50%拉高至70%，并在明年全面供应，以避开目前苹果与高通授权费诉讼的争议。

日经新闻周五（15日）报导，英特尔副总裁Asha Keddy表示，5G通讯晶片XMM 7560已进入试量產阶段，该晶片以14奈米制程打造，将搭载于今年9月发表的新款iPhone上，他誓言抢攻5G通讯市场，并超越对手取得先机。

报导指出，近两年i7、iX上的Intel通讯晶片都是委由台积电代工，这次头一遭由英特尔自家生產制造，不过研究机构BERNSTEIN指出，由于英特尔仍有產能和品质问题待克服，不排除会跟过去一样，与高通分食订单。

(中时电子报)

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