苹果弃英特尔芯片 为向高通压价自尝苦果
2018-07-23 08:24:18 来源:网络整理 作者:秋军
原标题:苹果弃英特尔芯片 为向高通压价自尝苦果
据传,在痛定思痛之后,苹果终于要放弃英特尔坑爹的基带芯片,转投其他阵营。从2020年开始,所有iPhone手机上的5G基带,或许将由联发科提供。
从iPhone 7开始,苹果为了向高通压价,顶着用户“信号差”的吐槽用上了Intel的基带。此后,在iPhone 8和iPhone X手机上,苹果都混用了2种基带。

然而,在CellularInsights测试中,Intel基带性能整体比高通差30%,在信号极差时,高通基带下载速度比Intel高75%。用户的日常感受也证明,Intel的基带信号远远比不上高通。所以,苹果近来又决定,不用Intel,可能改用联发科。
不过,Intel方面并未放缓5G芯片研发的脚步。据悉,他们代号为Sunny Peak的5G基带项目仍在继续,意在打磨出一款优秀的产品,在2022年重新获得苹果的青睐。Intel发言人向The verge表示:“Intel 2018-2020年5G产品的客户协定和路线尚未改变,我们的5G计划和项目仍在进行。”
上个月,彭博在一篇报道中猜测,苹果将把英特尔移出基带modem的供应商名单,转而使用由联发科制造的调制解调器。报告还称,今年早些时候有传言称,苹果公司打算在2020年放弃英特尔在Mac产品中的芯片。
巧的是,一个月前,联发科也追上了高通、Intel、华为、三星的脚步,推出了自研的5G基带MTK Helio M70。他们表示,M70将在2019年准备就绪,目前已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作,或许,这份名单很快就要加上苹果的名字了。
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