消息称苹果将在iPhone和iPad设计中放弃高通组件
2017-10-31 19:40:18 来源:新浪网 作者:冬梅

新浪好股讯 北京工夫31日彭专称,据一名知恋人士流露,苹果正正在为来岁设想没有利用下通组件的iPhone战iPad。
知恋人士称,相干产物方案仍处于晚期阶段,能够仍会发作变革;果动静并已公然,知恋人士不肯签字。
知恋人士称,苹果能够利用英特我战联收科技的调造解调器芯片,以代替下通芯片。知恋人士称,苹果是正在取下通便利用后者专利手艺发作争真个历程中做出了决议。
苹果代表称,公司不合错误将来的产物置评。
下通正在给彭专消息社的声明中称,其可用于下一代iPhone的调造解调器曾经过片面测试并公布给苹果,许诺撑持苹果的新装备,便像撑持业内其他装备一样。
注:《华我街日报(专客,微专)》此前报导,苹果据悉将正在iPhone设想中抛却下通组件。
暂时禁止评论













闽公网安备 35020302000061号