5G芯片商用冲刺，华为高通英特尔你更看好谁？

2018-07-08 18:34:37 来源：易采站长站作者：王丽

现在大陆在处理器方面也有所建树，比如华为的海思麒麟系列；在基带芯片方面展讯市场份额也处于世界前五。但综合射频芯片、存储芯片、核心处理器，基带芯片等，大陆的技术水平依然处在世界三流开外。不过，值得把握的机遇是，中国对5G标准十分重视，也必然是5G技术应用的最大的市场，各大城市和地区的应用场景最复杂也最有产业价值。

手机内的芯片，主要包括存储芯片和各类处理器，其中处理器又主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。射频芯片的市场规模目前大约200亿美金，和基带芯片的市场规模相当，而整个存储芯片包括各类存储市场在内规模大约800亿美金，可见射频芯片市场的潜力不可小觑。从目前市场份额来看，射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场，主要被Avago和Qorvo掌握，几乎占据了95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。

不过，目前英特尔、高通、华为、联发科四大巨头发布的5G芯片均为基带芯片。2017年10月高通发布了第一款支持28GHz毫米波的5G调制解调器骁龙X50，只支持28GHz毫米波；随后11月，英特尔也发布了其第一款5G调制解调器XMM8060，该调制解调器不仅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低频波段；华为在2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE，巴龙5G01和英特尔芯片一样支持Sub-6GHz和毫米波。不过，针对移动端的5G芯片，华为计划在2019年推出；迟到者联发科在2018年6月推出了首款5G基带芯片M70。

技术难点仍在

但是，在芯片量产的过程中，还存在不少难题。姚嘉洋表示，5G芯片量产的关键技术难点主要有五个方面，第一是必须向下相容3G/4G；第二是频谱支援的广泛程度；第三是毫米波技术（28GHz以上）的掌握度是否够高；第四是5G基带芯片內建的DSP能力是否足以支持更为庞大的资料量运算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表现（包含运算效率是否足够，这也会牵涉到系统设计的散热问题）。

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