5G芯片商用冲刺，华为高通英特尔你更看好谁？

（原标题：5G商用冲刺 芯片厂商竞争趋白热化）

本报记者 倪雨晴 深圳报道

5G商用的脚步越来越近，最先呈现其威力的终端则是智能手机。不过，对于普通用户来说，5G和4G相比只是更快的网速，手机厂商直接销售5G手机，用户向运营商购买新的手机资费套餐即可。但这一切的具体应用只是最后一步，现在英特尔、高通、华为等厂商争夺的是产业链上的阵营。

自2017年底至今，芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，高通、英特尔、华为、联发科已经发布了3GPP标准的5G基带芯片，预计搭载这些芯片的终端将在2019年面世。其中，终端包括华为、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手机，以及PC、商用设备等。

手机内的芯片主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。其中射频芯片主要的厂商是Skyworks(思佳讯)、Qorvo、TriQuint等；核心应用处理器，是最常见的CPU和GPU，比如高通的骁龙系列，这一领域目前依然没有厂商能够撼动高通的地位；而基带调制解调器，最关键的厂商包括高通、联发科、三星、海思和展讯。

但是，调制解调器的逐步出炉并不意味着5G图景已经完全实现，英特尔院士兼英特尔无线技术与标准首席技术专家吴耕向21世纪经济报道记者表示：“实际上现在5G只是新一代技术整体水平提升的一个起点，而不是一个终点。”

5G基带芯片“比武”

5G通讯的主要场景依然是手机，虽然IoT物联网的规划远景非常庞大，也值得期待，但真正首先落地的大规模应用肯定是手机终端。其中，芯片是智能手机终端的关键。

手机芯片在全球的格局非常明朗，目前美国在处理器等核心芯片上处于无可撼动的地位，代表企业有高通、英特尔、苹果。韩国在存储方面独树一帜，拥有强大的市场份额，比如三星，海力士。欧洲则在芯片上游产业上具备核心技术，比如荷兰的ASML。台湾依靠产业俯冲带的优势，拥有了联发科、台积电等全球二流以上的芯片及产业链企业。

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