众所周知，中芯国际是国内最大的半导体公司，但是最新工艺也仅仅是28nm，虽然目前已在研究14nm和10工艺，但是想要正式商用、量产还差的远。而国内另一大半导体企业华力微电子，自从挖了联电的团队后，便开始“闭门造车”，至今未传出新的进展。
在2017年10月，中芯国际传来喜讯，梁孟松将担任中芯国际联合首席CEO，带领公司的研发部门。梁孟松是何人？要知道，现年65岁的梁孟松，曾先后担任过台积电研发处处长以及三星研发副总经理，目前的FinFET技术，也是梁孟松的强项之一，台积电曾表示，“梁孟松深入参与台积电公司FinFET的制程研发，并为相关专利发明人。”
梁孟松在三星电子任职期间，使得三星电子与台积电技术差距急速缩短，这也使得梁孟松任职到期时，三星电子极力挽留。而随着梁孟松进入中心国际挑起研发大梁，可以预料的是，中心国际制程工艺开发的速度将大幅度提升。另一方面，随着5nm工艺制造难度的增加，台积电以及三星电子等巨头研发所耗费的时间势必会增加不少，这也为中芯国际弯道超车提供了一定的机遇。
小结：以目前国内的局势来看，中芯国际在获得梁孟松这一大将后，其实力势必直线上升，同时，华力微电子在获得联电的助力后，实力与潜力也不可小视。随着制程工艺的不断进步，其研发难度也将大大增加，而这期间，势必要耗费大量的时间去实现全新突破，这也将成为中国半导体企业弯道超车的契机。但是半导体芯片领域技术门槛非常高，并不是购买先进的设备就能解决问题。在政策的“猛药”之下，中国半导体产业还是刚刚摸着了门。
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