传苹果下修电路板规格 新iPhone可望更便宜

传苹果下修电路板规格 新iPhone可望更便宜

藉由下修电路板规格，今年的新iPhone在量產上可能更为顺利，价格也更亲民。(图／黄慧雯摄)

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2018年04月06日 12:07 中时电子报

黄慧雯／综合报导

果粉们，好消息啊！预计今年秋季更新的新iPhone X，据传将採用与iPhone X不同的电路板，有机会让iPhone价格更为亲民。

《韩国先驱报》(The Korea Herald)旗下的《The Investor》报导，苹果有意弃用原先用于OLED iPhone(也就是2017年的iPhone X)中的软硬结合板(Rigid-Flex Printed Circuit Board, RFPCB)，在2018年新款OLED iPhone中採用不那么先进、技术复杂度没那么高的多柔性电路板(Multi-Flexible Printed Circuit Board, multi-FPCB)。

iFixit的iPhone X拆解图之一。(图／翻摄iFixit)

苹果有此决定的原因可能有三。去年iPhone X所採用的 RFPCB 电路板，是连接萤幕与晶片的关键零组件，但是却有成本很贵、量產技术困难的缺点。在换成multi-FPCB 之后，不仅对量產有所帮助，整体手机的价格也将会更便宜。此外，iPhone X在发表后被发现有低温冻屏(环境温度骤降时触控萤幕会暂时失灵的问题)的情况，在 RFPCB 模组中的连结错误被认为是造成此问题的关键因素之一，在电路板更换为 multi-FPCB 后，此情况可望不再重复出现(此问题苹果也已经透过iOS 11.1.2在软体方面修復)。

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而这项电路板规格的下修，供应链方面给出的讯息是将只会应用在今年两款採用OLED萤幕的新iPhone之中(也就是5.8吋、6.5吋的款式)。综合先前网路消息，今年5.8吋、6.5吋OLED iPhone的价格有机会分别从899美元、999美元起跳(2017年推出的iPhone X，容量最低的64GB款就是999美元)，也就是说最终售价可能比去年iPhone X的定价更低，让果粉更容易入手。

(中时电子报)

文章来源：Apple to cut down on RFPCB in new OLED iPhones

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