将iPhone X大卸八块，这些厂商都发了财

Broadcom这款模组对于无SIM卡手机特别重要；Fraux指出，A1865与A1902型号的iPhone X，是由Broadcom与Skyworks供应前端模组，A1901型号的iPhone X，前端模组供应商则是Broadcom、Skyworks与Epcos。

手机光学系统的技术突破
而Yole的Eloy总结认为iPhone X的光学系统是真正的进步，表示其TrueDepth摄影机由复杂的5个子模组结合而成，嵌入于Apple的光学中枢；那些子模组包括由ST提供的近红外线摄影机、ToF测距传感器以及IR泛光感应元件，还有AMS提供的RGB摄影机、点阵投影器(dot projector)和彩色/环境光传感器。

Fraux观察指出，该RGB摄影机传感器是一款有着复杂供应链的产品：“Sony提供CMOS影像传感器(CIS)，LG Innotek则应该是整个模组的供应商；”而该系统的关键是其IR摄影机、RGB摄影机以及点阵投影器设计是一致的，而且能共同运作。

iPhone X的TrueDepth包含5个子模组

如Yole Developpement成像技术暨传感器部门领导人Pierre Cambou 先前向EE Times解释的，iPhone X前面有一个3D摄影机能辨别使用者的脸部、为手机解锁，是结合了ToF测距传感器以及红外线“结构光”摄影机，因而能使用均匀的“泛光”(flood)或“点阵图案”(dot-pattern)照明。

Cambou指出，3D感测相机系统的运作原理与拍摄照片的一般CMOS影像传感器非常不同。首先，iPhone X结合了红外线相机与泛光感应元件，从而在手机前方投射出均匀的红外光。接着拍摄影像，并此触发脸部识别算法。

然而，这种脸部识别功能并非持续运作。连接到ToF测距传感器的红外线相机发出讯号，指示相机在侦测到脸部时拍摄照片。iPhone X接着启动其点阵式投射器拍摄影像。然后将一般影像和点阵图案影像传送至应用处理单元(APU)，用于进行神经网路训练，以识别手机使用者以及解锁手机。

Fraux指出，ST在近接传感器与泛光照明模组上，使用的是自家的垂直共振腔面发射雷射(vertical-cavity surface-emitting laser，VCSEL)。他也表示，因为5个子模组是排列在iPhone X的顶部，若Apple考虑缩小这款iPhone的尺寸，必须要思考该如何将这些子模组的尺寸进一步迷你化或是整合。

iPhone X的近接传感器与泛光照明模组

麦克风为何少一颗？
Apple在iPhone 7与iPhone 8都配置了4颗麦克风，包括顶部一颗、底部两颗的共3颗前向麦克风，还有在手机背面顶部的另一颗麦克风；对此Fraux解释，前向顶部的麦克风是为了消除噪音，在背面的那一颗是为了录音，而另两颗在底部的麦克风是用以通话。

iPhone X总共只使用了3颗麦克风

但System Plus Consulting发现，iPhone X只配置了3颗麦克风，其中位于底部的只有一颗；至于原因为何，Fraux表示他们也还未解开这个谜。iPhone X的3颗麦克风有双供应来源，其一是中国业者歌尔(Goertek)，另一家供应商则是楼氏(Knowles)。

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