将iPhone X大卸八块，这些厂商都发了财

你可能认为在过去这段时间已经看到够多的苹果(Apple)最新款智能手机iPhone X拆解文，但看来并非如此…与众多聚焦逻辑IC的iPhone X拆解文有不同观点，市场研究机构Yole Developpement的逆向工程合作伙伴System Plus Consulting技术长Romain Fraux指出，Apple新产品真正具突破性的技术，在于光学模组、零组件、MEMS、封装与PCB。

EE Times在不久前采访了总部都在法国的Yole与System Plus Consulting分析师，在被问到Apple在iPhone X设计上最大的进步是什么时，Yole执行长暨总裁Jean-Christophe Eloy认为是“Apple为手持式装置导入的光学系统”；他指出，Apple设立的一个重要里程碑，是让3D感测──能比现有任何一款Android手机更精准识别脸部的功能──准备普及到包括平板装置、汽车与门铃等等各种装置。

以下EE Times记者请Eloy与Fraux分享从深度拆解中发现的“亮点”，也请他们指出鲜为人知的、赢得了iPhone X设计案的几家厂商。

奥地利PCB制造商AT&S是大赢家之一
分析师们表示，有一家总部位于奥地利Leoben的PCB制造商AT&S，是让iPhone X内部设计达到高度整合的最大功臣。

而虽然如TechInsights、iFixit等拆解分析机构的专家们，都对于iPhone X内的“PCB三明治”惊叹不已，Fraux指出AT&S是到目前为止唯一有能力在PCB上提供这种前所未见高密度水准互连的厂商；藉由将两片PCB堆叠在一起，他估计Apple能因此在iPhone X节省了15%的“楼地板面积”，并因此有空间能塞进更多的电池。

两片堆叠在一起的PCB以及其横切面

毫无疑问，经过调整的半加成制程(semi-additive processes，mSAP)与先进制造技术，在智能手机内实现了高密度互连，而且成本更低、量产速度也更快。Yole的Eloy并指出，AT&S的mSAP为这家公司最近业绩带来不少贡献──其2017财务年度的前三季业绩为7.659亿欧元，与2016年同期间相较成长了24.5%。

先进基板制程比较

Fraux解释，mSAP是“用以制造积层板(laminate)或是叠构基板(build-up substrate)，而且拥有预先制作的介电薄板(dielectric sheet)与薄铜层，用以做为在进一步图形化或铜涂布之前的晶种层(seed layer)；而mSAP的优势在于能提供更薄的铜层，涂布于光阻剂(resist)未覆盖的积层板与板面区域。

mSAP能支援以光学微影技术来划定布线图形，并因此能让走线更精确、最大化电路密度，并因此实现精确的阻抗控制与较低的讯号失真。

Bosch为Apple开发定制惯性传感器
Apple决定为最新款Apple Watch添加LTE模组，必须克服一个很大的挑战：该智能手表的厚度；而Fraux指出，德国Bosch Sensortec跳出来为新一代Apple Watch定制了惯性传感器(IMU)，将传感器元件厚度从0.9mm降低到0.6mm：“这是目前市场上最薄的六轴IMU。”

而Bosch也因此取代InvenSense成为iPhone 8与iPhone X的传感器供应商，在Apple Watch Series 3则是取代STMicroelectronics；Fraux指出，上述三款产品设计案为Bosch带来每年数亿颗的出货量，让Bosch成为消费性应用MEMS IMU市场上无可争议的领导厂商。

Fraux在一份System Plus Consulting最近发表的报告中分享他的观察：“Bosch Sensortec做了显著的改变，特别是在加速度计方面，抛弃了旧式的单体(single-mass)结构，改采能实现更佳感测性能的新结构；此外该公司多年未改变的微机械加工制程也有所革新，加速度计与陀螺仪都采用了全新制程。”

他补充指出：“新的ASIC裸晶设计是为了融合来自加速度计与陀螺仪的资料，而且应该也能提供更低的电流耗损以及其他功能性。”

Broadcom为LTE打造的先进SiP解决方案
产业界一直关注英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)之间争夺Apple最新iPhone基带芯片板位的战争，而大家应该也都知道这两家公司后来是分别攻占在不同区域市场销售的不同型号iPhone X；但比较少被讨论到的一个议题，是该款手机的前端模组RF系统级封装(SiP)设计。

System Plus Consulting的Fraux指出，iPhone X的先进RF SiP是由博通(Broadcom，即Avago)所开发，达到了前所未见的高整合度──在单封装中整合了18片滤波器、近30颗裸晶；Broadcom设计此方案的目标是适应日本的中高频(Band 42，3.6GHz)。

Broadcom设计的前端模组

 1/3    1 2 3 下一页 尾页