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配置方面，魅族MX6采用5.5英寸1080P全高清屏幕，搭载主频为2.3GHz的联发科Helio X20处理器，内置了4G运行内存+32G存储，不支持SD卡扩展。拥有前置500万像素摄像头+后置1200万后置摄像头，支持PDAF相位对焦。内置3060mAh容量电池，支持快充。网络方面，支持全网通，支持双卡双待、支持VoLTE高清语音通话。系统方面，运行基于Android 6.0深度定制的Flyme 5.2系统。机身配色方面，拥有灰色、银色、金色、玫瑰金四种机身颜色可选。

★红米Pro★

参考价格：1499元起

发布时间：7月19日

手机看点：金属机身、指纹识别、2.5D玻璃、双摄像头

红米Pro是小米7月27日发布的一一款全新红米系列新机，官方定位为红米旗舰手机。外观设计方面，红米Pro采用一体金属机身设计+2.5D弧形玻璃设计。机身正面采用指纹识别Home键，背面是拉丝金属的设计，且配备双镜头，也是目前红米系列手机规格最高的一款机型。总的来说，在观感上红米Pro金属感极强。

配置方面，红米Pro采用5.5英寸1080P全高清屏幕，搭载联发科Helio X20/X25十核处理器，3G/4G内存和32G/64G/128G存储空间，拥有前置500万和后置1300万+500万像素深景双摄像头，内置4050mAh支持快充电池，支持全网通2.0，支持双卡双待与Volte，运行基于基于Android 6.0深度定制的MIUI 8系统。机身配色方面，拥有灰色、银色、金色三种机身颜色可选。

★金立M6★

参考价格：2699元起

发布时间：7月26日

手机看点：金属机身、指纹识别、超级续航、内置安全加密芯片

金立M6是金立7月26日发布的一款全新一代M系列超级续航手机。外观设计方面，钙剂采用一体化金属机身设计，6系航空级铝合金锻造，经过复杂加工，精雕细琢而成。机身背面采用金属三段式设计，采用设计的前置指纹识别Home键，整个手机下巴的设计非常简洁，而又显得精致。

配置方面，金立M6采用5.5英寸1080P全高清屏幕，搭载64位联发科Helio P10八核处理器，内置了4G运行内存+64G/128G存储空间，（支持SD卡扩展）。拥有前置800万像素摄像头+后置1300万后置摄像头，支持PDAF相位对焦。内置5000mAh容量电池，支持快充。网络方面，支持全网通，支持双卡双待、支持VoLTE高清语音通话。系统方面，运行基于Android 6.0深度定制的amigoOS3.5系统。特色方面，内置安全加密芯片，能对硬件进行一对一的加密，极大的提高了智能手机的安全保障。机身配色方面，拥有香槟金、摩卡金两种机身颜色可选。

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