苹果/华为吃光台积电5nm:AMD得等一年多

2019-12-09 17:31 来源:快科技 作者:王旭 点击: 评论:

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原标题:苹果/华为吃光台积电5nm:AMD得等一年多

目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV,来自台积电,而接下来台积电将在 2020 年率先量产5nm工艺,后续的3nm也在快速推进中,计划提前到 2022 年规模量产。

5nm节点上,不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进,尤其是苹果A14、麒麟 1000 系列,据说已经在 9 月份完成流片验证。

另外,AMD Zen4 架构处理器也有望上5nm,包括第四代霄龙、第五代锐龙,最快 2021 年见。

还有说法称,台积电5nm的良品率现在已经爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能 5 万片,随后将逐步增加到7- 8 万片。

不过最新消息称,台积电5nm Fab 18A工厂的产能,基本都被苹果、华为给包圆了,尤其是苹果就要吃下大约70%甚至是更多。

AMD虽然也是台积电的超大客户,但仍然要往后排,预计要等 2020 年第四季度或者 2021 年初的Fab 18B工厂量产后,才能拿到足够的5nm芯片。

当然在另一方面,AMD或许也并不着急,毕竟明年还有第三代霄龙、第四代锐龙,预计届时会上马7nm EUV,而且目前为止AMD的领先优势很明显,Intel 10nm也还在难产中上不了高性能,新架构同样一时之间难以扭转局面。

更何况,5nm工艺初期良品率、产能、成本等各项指标肯定都不会是最理想的,AMD完全可以趁着自己的产品节奏,耐心等一等。

台积电

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