苹果想“甩了”英特尔，容易吗

需要再强调的是，单纯比性能上限的话，英特尔是无可厚非的霸主，尤其是标压和桌面芯片，更不用说开始堆核心的八代酷睿，而这里要比较的是超低功耗的芯片，而且是为超轻薄笔记本电脑设计的芯片，比的是限定低功耗下的每瓦性能。

现在，苹果已经开始考虑自行设计 Mac 芯片，这比 A 系列芯片难度更高，但到了 2020 年，谁又知道这枚内部准备已久的芯片面积有多大，能够塞进多少晶体管和组件，提供多强大的性能呢？而且也许不只是多核 CPU 内核，还包括苹果已开始自主设计多核 GPU，毕竟在定制环境中，苹果可以把更多传统 CPU 负责的部分转移到 GPU 上，利用 GPU 来加速处理更复杂的计算问题。

考虑到目前基于 ARM 的 A 系列芯片在性能上已可满足苹果部分 Mac 产品，特别是那些搭载 Core i3 或低端 Core i5 芯片的 MacBook 笔记本电脑。因此从理论上来说，新设计的 Mac 芯片非常有可能赶上 Core i7 或更强大的英特尔芯。至于是否真的如此，等到2020 年或更长远的未来，苹果自己会告诉世人答案。

自主定制芯片的优势

很明显，自主芯片的优势不少。例如 W 系列芯片为苹果的 AirPods 带来了强大的蓝牙技术，T 系列芯片为 Mac 提升了安全性和控制器相关功能等，A 系列芯片就更不用说了。自主定制的 Mac 芯片肯定也有助于苹果的新 Mac 产品脱颖而出。正常来说，自主定制的 Mac 芯片，首先苹果能控制性能和能效，再者可以在软硬件结合上会更出众，甚至打破 iOS 与 macOS 之间的屏障。

ARM 架构本身对移动设备相当友好，这意味着转移到 Mac 产品上可以设计成更高能效的芯片，续航更上一层楼。尽管英特尔的 x86 芯片也越来越高效，但在性能和功耗平衡上目前 ARM 依然更加出色，否则微软为何在有如此之多英特尔芯可选择的情况下，还毅然联合高通骁龙 PC 呢？而且还不断吹嘘其全天候保持网络连接的续航。

不过，在苹果的生态里，硬件始终是为软件服务。有了 Mac 定制芯片，苹果可以从一开始就为软件开发更好的芯片，而不是等英特尔做了再去适配。因此，最重要的优势还是在于闭环生态系统上的控制和大统一，控制一切一直是苹果最大的野心，包括软件和硬件的每一部分。硬件上，苹果不希望主板上的任何一个细小的零部件影响产品进度和成本，所以前段时间还能看到消息说苹果正在秘密研发的 Micro LED 面板。

换句话说，今天我们在 iPhone 上看到的一些领先其他竞争对手的硬件优势，诸如面容 ID 和 3D Touch 这类其他竞争对手落后的技术，很快在自主定制芯片的 Mac 上也将得到呈现，甚至因为芯片的深度定制和集成主板变得更小，苹果还能设计出比 Windows 阵营更出彩外观的 Mac 产品，进一步取悦消费者。而至于软件，由于 iOS 和 Mac 两个系统本来就共享了大量内核底层代码，如今在同样的 ARM 芯片架构之下，苹果大可不必为再分为两套系统，只需提供不同的 UI 工具基础即可。

当然了，一切听起来很美好，难道这就没有缺陷了吗？并非如此，苹果必须面对芯片设计上的大量问题，尤其是芯片的多样性问题，毕竟不是一枚芯片就能满足所有 Mac 电脑。当然，主要缺陷还是在于软件上，如果 Mac 完全基于 ARM 架构芯片，又如何向后兼容那些基于 x86 芯片编写的软件么？

芯片的广度苹果要如何解决？

首先来说芯片的多样性问题。英特尔是世界上做芯片最专业的巨头，一个架构可以切成多条产品线，定位不同市场收割利益。所以我们看到 Mac 阵营多款产品分别搭载不同系列的英特尔处理器，如 MacBook 用的是 Y 系列超低电压处理器，MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 设计的是 U 系列低电压处理器，而 15 英寸 MacBook Pro 是 H 系列标准电压处理器，更不用说还有 iMac、iMac Pro 和 Mac Pro 专门定位的处理器系列了。

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