台湾企业将成为2017年款iPhone供应链大后方

　　【天极网手机频道】在苹果 iPhone 7 及iPhone 7 Plus即将亮相之际，有媒体报道称将有3家台湾公司加入 2017年款iPhone的供应链。其中一家公司便是台积电，该公司将采用10nm工艺制造苹果A11芯片。而该公司更是2016 年款iPhone A10芯片的独家代工商。

　　台湾企业将成为2017年款iPhone供应链大后方

　　而另外一家台湾企业MPI则会为台积电的晶片测试提供晶圆探针卡，Chipboard将会参与2017年款iPhone生产驱动IC的后端服务。

　　此外，2017年款iPhone还将配置韩国公司生产的OLED显示屏。据知情人士消息，苹果所设计的OLED驱动IC将交付给台积电生产。

　　(Via:phonearena.com)