骁龙670参数曝光 10nm工艺/2+6核心设计

2018-02-11 18:50:15 来源：IT168 作者：王丽

　　IT168 脚机讯下通正在中下端SoC市场的职位照旧强势，继来年12月公布旗舰SoC骁龙845后，主挨中端市场的骁龙600系列也将迎去晋级迭代，骁龙670挪动仄台的相干参数已正在WinFuture的陈述中保守，明面颇多。

这份报告显示，骁龙670将采用10nm LPE工艺制造，配有6颗Kryo 300 Silver核心(基于Cortex A55定制)的效率集群，2颗Kryo 300 Gold核心(基于Cortex A75定制)的性能集群。高效核心的频率为1.7GHz，而高性能核心频率高达2.6GHz。每个集群都有一级缓存32Kb，二级缓存128Kb，三级缓存1024Kb。

　　那份陈述显现，骁龙670将接纳10nm LPE工艺造制，配有6颗Kryo 300 Silver中心(基于Cortex A55定造)的服从散群，2颗Kryo 300 Gold中心(基于Cortex A75定造)的机能散群。下效中心的频次为1.7GHz，而下机能中心频次下达2.6GHz。每一个散群皆有一级缓存32Kb，两级缓存128Kb，三级缓存1024Kb。

　　骁龙670配有Adreno 615 GPU，主频430至650MHz，须要时主频可超至700Mhz用于强化图形衬着。ISP将撑持单摄像头，接纳骁龙 X20系列的调造解调器，可以供给下达1Gbps(实际)的下止速率。同时撑持UFS内存eMMC 5.1闪存尺度。

　　根据老例，骁龙670将正在2018年上半年正式公布，尾收该芯片的产物极有能够出自vivo、OPPO的产物。