OPPO Find X拆解：解构双轨潜望结构设计

OPPO Find X采用最新的高通骁龙845处理器，处理器和运存芯片采用双层封装，上面是运存芯片而下面是高通845处理器，这种双层封装在手机上非常常见，可以节省PCB面积。

OPPO Find X采用三星的Flash芯片，FInd X的内存和储存芯片都是采用三星的。

PM845是一颗和高通骁龙845配套使用的电源管理芯片，负责CPU的供电管理。

OPPO Find X整个机器的机构相对于一般的手机要复杂，增加了双轨潜望结构，提出了一个提升全面屏手机屏占比非常好的解决方案，但也增加了手机的维修难度。OPPO Find X的做工也是相当出色，毕竟双轨潜望结构需要提供30万次升降的可靠性。OPPO Find X使用的部件也要比一般的手机多，加上背面和双轨潜望结构都有采用双面胶贴合，对于维修的难度要比一般的手机高，但可靠性方面OPPO也是下了不少的功夫。

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