4 月下旬,日媒曾曝光苹果计划将在 5-6 月发布 iPhone SE2,并且被冠以“iPhone SE 2018”之名。而 5 月中旬,也有该机贴膜曝光,显示将会采用刘海异形全面屏,而非沿用上代的经典设计。

根据最新的曝光,iPhone SE 2018 的背部采用的是玻璃材质,但并没有像iPhone SE 和 5s 那样采用三段式设计,而更像是 iPhone 8 的一体化风格和 2.5D 玻璃。

而国外知名爆料者@OnLeaks 曝光的 iPhone SE 2018 的 CAD 工厂图也显示,这款新机将取消耳机孔,四周采用钻石切边工艺,侧面有两段式按键和经典的圆形音量按键,顶部则有开机键。

配置方面,iPhone SE 2018 将搭载苹果 A10 芯片,配备支持 Face ID 功能的原深感摄像头系统,定价将瞄准 3000-4000 元区间。
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