财经八姐：芯片之战系列三

2017年英特尔的131亿美元研发费用占该集团总支出的36％。该报告显示，这个数字约为英特尔2017年销售额的五分之一。该公司的研发支出超过了排在他后面四家公司的总和--高通（Qualcomm），博通（Broadcom），三星和东芝公司。

2017年全球半导体研发支出总额为589亿美元。报告显示，2017年，研发支出排名前10名的公司支出增加了6％，导致整个半导体行业的研发投入增加了4％。 2017年，排名前10位的研发支出超过359亿美元，超过了剩余其他半导体公司230亿美元的总支出。

排名第五的东芝和排名第六的台积电在2017年的研发支出分配金额基本相同。东芝的研发支出下降了7％，而台积电的研发支出增幅是前十名中最大的。

在内存领域，SK海力士2017年的销售额飙升79％，其研发支出增长14％，研发销售额比率为6.5％，而2016年为10.2％。同样，2017年，美光科技的收入增长77％，其研发支出增长8％，研发销售比率为7.5％，2016年为12.5％。

同时，在2017年杀进前十排名的还有联发科和英伟达，其中英伟达从2016年的第11位上升到第9位，取代了恩智浦。

2017年有18家半导体供应商为研发投入拨款超过10亿美元。其他8家制造商为恩智浦、TI、ST、AMD、瑞萨、索尼、ADI和GlobalFoundries。

我们再看看下海思这边的研发投入。2017年，海思半导体全年营收突破50亿元大关，但英特尔仅在研发这块的投入就已经是131亿美元，之间的差距可见一斑。

（图片来源：TrendForce）

就全球芯片业而言，竞争十分激烈。三星一边继续自己的代工业务，研发7纳米芯片产业链，积极争取苹果订单。另一边也不断研发自己的高端芯片业务，适用于自身的高端机型。联发科在芯片设计领域依然具有强大的优势，虽然在生产板块受制于台积电的报价及产能，但其已在积极寻找新的合作伙伴。苹果更是不用多说，芯片只用自己的，品牌影响力及手机全球销量已成为行业标杆。高通自身的基带技术及芯片设计技术已经可以成为政府间谈判的筹码，不是一般企业可以做到的。即使是台积电都在积极的扩大产能，研发各种型号芯片的产业链。

据集微网报道，台积电近期已大举购买后段封装机台设备，预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片，并于上季量产。同时，在10纳米重镇15厂区旁的原台积太阳能厂增加InFO新厂，整体产能可望倍增。

八姐认为，鉴于华为坚持不上市的特质，海思半导体作为其全资子公司上市的可能性也极低。在不上市的情况下，企业必须做到"不差钱"。但就芯片设计及制成领域而言，研发成本十分高昂。即使是华为全部业务的研发费用总额也只能和英特尔半导体这一块的研发费用匹敌。同时，代工业务也将继续受限于台积电自身产能。虽然台积电在不断扩产，但随着手机芯片的升级换代，其产业链种类会不断增加，而海思麒麟芯片的制成在某些时候并不太可能与苹果、高通走在同一步调，从这一点上看，台积电的扩产并不等于可以完全满足华为的需求。但值得肯定的是，华为一开始的这种闭环设想是正确的。如果在实现这条道路的过程中遇到一些困难的话，也是无可厚非的。中兴事件后，海思成为政府和社会十分关注的企业。国人开始意识到科技是兴国的关键。毫不夸张的说，半导体相关企业在未来的5年中或多或少的都会享受到相应的政策利好。希望华为可以牢牢抓住政策、市场的双重利好，发展好中国之"芯"。返回搜狐，查看更多

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