iPhone SE 2传Q3下半亮相 赶不上WWDC

苹果新版iPhone SE 2市场关注。日媒报导，iPhone SE 2可能在今年第3季下半期亮相，不过设计尚未定案，目前有数个原型样品选项。

日本科技网站Mac Otakara引述IT週边厂商消息人士报导，iPhone SE 2可能在今年第3季下半期亮相，不过目前设计尚未定案，现在还有数个iPhone SE原型样品选项。报导指出，相关样品选项包括6吋机型等。

从尺寸和功能来看，报导日前引述推测，新款iPhone SE 2的机身尺寸可能与既有的iPhone SE相当。新款iPhone SE 2也将具备Touch ID指纹辨识功能。不过3.5mm耳机插孔可能会取消。

此外，新款iPhone SE 2也将具备Apple Pay支付功能，也将内建苹果A10 Fusion处理晶片以及近距离无线通讯（NFC）晶片。

国外科技网站Mac Rumors日前分析，新款iPhone SE 2的处理器晶片效能，将比既有的iPhone SE还要高40%。目前的iPhone SE采用苹果的A9处理器。

国外科技网站Tekz24.com先前引述消息人士报导，iPhone SE 2将具备玻璃背盖设计，也可能支援无线充电功能，如同iPhone 8和iPhone X系列。

今年iPhone新品外界高度关注。市场一般预期，今年下半年苹果可能推出6.5吋和5.8吋有机发光二极体（OLED）版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占今年下半年3款新iPhone出货比重，可达约65%到75%，出货量可达1亿支到1.2亿支。（编辑：黄国伦）