保时捷设计！华为快充无线充电器（CP85）开箱拆解

导磁片和散热铝板中间有导热硅脂。

指示灯导光片。

电路板正面，发热较大的元件上面都有硅胶导热。

热敏电阻的焊盘打胶固定，无线充电线圈的焊点看着很舒服。

四颗NPO电容。

IDT方案特有的20mΩ采样电阻，和1206封装的MLCC，无线充很少采用这么大体积的电容，看来华为是下了重本，应对大电流无线充电带来的干扰。

Type-C座子特写，座子前面有防尘圈。

无线充电开关管，PSMN2R4，耐压30V，2.4mΩ，逻辑电平驱动的NMOS。Nexperia安世半导体，由NXP独立出来，专门提供分立器件、逻辑器件和MOSFET器件。

Nexperia安世半导体 PSMN2R4 详细资料。

共计使用了四颗 PSMN2R4 MOS管组成H桥。

Winbond华邦 W25X40CL存储器，4Mbit，工作电压范围2.3-3.6V，用来存储IDTP9237配置。

Winbond华邦 W25X40CL 详细资料。

CYPRESS赛普拉斯 CYPD3171 CCG3PA 第三代产品。其内建ARM Cortex-M0处理器，64KB Flash 8KB SRAM，支持QC4.0，苹果2.4A，三星AFC和BC1.2充电协议。

CYPRESS赛普拉斯 CCG3PA 产品资料。

CYPD3171可用于移动电源，其余三款产品只适合AC适配器产品。

美国IDT IDTP9237无线充电主控。

浪涌保护芯片。

全部拆解一览。

三、充电头网拆解总结

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