AI芯片战事升级：三星9810面世引入AI死磕苹果

2018-03-03 12:40:28 来源：网络整理作者：秋军

　　麒麟970采用了最新的TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上，集成了55亿个晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps高速LTE Cat18 Modem以及的HiAI移动计算架构，它的AI运算能力，相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势，可以大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力。

　　在AI芯片爆发前夜，我们看到巨头们闻风而动，草木皆兵，谁能夺取下一个高地？还等待着终端用户的检验，大家稍安勿躁。

　　但这个被称为“乔布斯发明智能手机交互之后的又一个突破”的革命已然临近。

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