联发科明年计划曝光 芯片将支持人工智能

　　【易采站少站】援用其他媒体报导 据台湾媒体报导，半导体厂商联收科于明天举行媒体年末碰头会，并背中界流露了2018年的方案。据称，因为联收科旗下的Helio P系列处置器市场反响优良，因而2018年估计会再推出2款P系列处置器，统筹机能、本钱和市场需供。

　　联收科总司理陈冠州暗示，下一代Helio P系列，正在功用部门次要会重面开辟野生智能战电脑视觉范畴。据悉，正在AI圆里，联收科将晨着边沿野生智能（Edge AI）范畴开展，整开CPU、GPU、VPU取DLA多种运算单位和同量运算至末端晶片中，真现“云端+末端”混淆的AI架构，并提拔Edge AI的运算服从。

　　而正在电脑视觉影象处置部门，新的P系列处置器将能够供给更准确的人脸辨认功用，而且撑持AR/VR和3D感测手艺。别的，联收科也将经由过程劣势造程，晨更下机能、低功耗的目的劣化芯片。

　　至于Helio X系列，因为X30市场反响欠安，联收科正在早前便曾经暗示2018年会久缓X系列的开辟。

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