华硕新机亮相工信部 超薄前置双摄设计

　　【易采站长站】引用其他媒体报道 华硕将于8月17日发布Zenfone 4系列新机，包括搭载骁龙630的Zenfone 4、搭载骁龙660的Zenfone 4以及Zenfone 4 Selfie Pro。近日，我们就在工信部看见了其中一款Zenfone 4 Selfie Pro的曝光图片。

华硕ZenFone 4 Selfie Pro

　　从曝光的图片可以看出，华硕ZenFone 4 Selfie Pro主打前置双摄，采用正面指纹设计。背面则为单摄像头和经典的金属三段式设计。整机厚度7mm，是一款比较薄的手机。

　　另据台媒报道，华硕ZenFone 4 Selfie Pro将搭载骁龙625处理器，辅以4GB运存和64GB的存储，屏幕为5.5英寸的1080P屏幕，配备3000mAh电池。该机的亮点在于前置摄像头，采用1200万像素的双摄，并搭载前置柔光灯。