华为麒麟970首曝:台积电10nm工艺/P10首秀

　　【天极网手机频道】随着高通下一代旗舰级处理器骁龙835芯片(三星10nm工艺)的公布，华为新一代手机和网络芯片海思麒麟970(kirin 970)也浮出水面。

　　据外媒报道，麒麟970处理器将采用台积电10nm制造工艺，同时也将是华为第一款采用10纳米制程技术制造的移动芯片。

华为麒麟970首曝：台积电10nm工艺/P10首秀

　　消息人士称，目前麒麟970处理器已投片，预计将在2017年第一季度量产，而2017年第二季度(4月)发布的华为P10旗舰将有望首秀麒麟970芯片。

　　消息人士称，预计麒麟970仍然是一款八核芯片，但性能上将超越现有的麒麟960处理器，将会支持 LTE Cat.12的全球全频规格，可能成为高通公司骁龙835的强大对手。

华为麒麟970首曝：台积电10nm工艺/P10首秀

　　据称，华为P10将采用5.5英寸2K显示屏，4GB/6GB内存，顶部双摄像头设计，摄像头光圈提升至F2.0，同时还有双曲面屏版本(类似于三星Galaxy S7 edge)。